[发明专利]天线装置有效

专利信息
申请号: 201380059037.5 申请日: 2013-08-08
公开(公告)号: CN104798250B 公开(公告)日: 2018-07-06
发明(设计)人: 尾仲健吾;田中宏弥 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H01Q1/22 分类号: H01Q1/22;H01Q1/44;H01Q9/40;H01Q21/28;H01Q5/378
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 李逸雪
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 第1框体包括第1导体板,第2框体包括第2导体板。旋转机构相对于第1框体能打开闭合地安装第2框体。按照沿着旋转机构的旋转轴的方式来配置第1供电元件以及第2供电元件。在第1供电元件与第2供电元件之间,导通结构横穿旋转轴,以使第1导体板与第2导体板之间直流地或者高频地导通。从而,提供一种能够确保多个供电元件之间的充分的隔离性的天线装置。
搜索关键词: 供电元件 导体板 框体 天线装置 旋转机构 旋转轴 闭合 导通结构 高频地 隔离性 直流地 导通 横穿 体能 配置
【主权项】:
1.一种天线装置,其中,具有:第1框体,其包括具有接地功能的第1导体板;第2框体,其包括具有接地功能的第2导体板;旋转机构,其相对于上述第1框体能打开闭合地安装上述第2框体;构成第1天线元件的第1供电元件和第1无源元件、以及构成第2天线元件的第2供电元件和第2无源元件,被配置为沿着上述旋转机构的旋转轴;导通结构,其在上述第1天线元件与上述第2天线元件之间横穿上述旋转轴,以使上述第1导体板与上述第2导体板之间直流地或者高频地导通,且具备接地功能;和第1LC并联谐振电路,其被串联地插入到上述第1供电元件以及上述第1无源元件当中的至少一方,上述第1天线元件以多谐振状态工作,上述第1供电元件以及上述第1无源元件之中的、被串联地插入上述第1LC并联谐振电路的元件的谐振点由于上述第1LC并联谐振电路的插入而分离。
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