[发明专利]电子控制装置在审
申请号: | 201380056147.6 | 申请日: | 2013-10-25 |
公开(公告)号: | CN104756619A | 公开(公告)日: | 2015-07-01 |
发明(设计)人: | 若菜芳规;五十岚壮志;龟代康朗;服部隆;鸭志田胜 | 申请(专利权)人: | 日立汽车系统株式会社 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;H01L23/34;H05K5/00;H05K7/14 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司11243 | 代理人: | 丁文蕴,王莉莉 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本发明提供一种电子控制装置,其在制造时不需要严格的管理,能简单、生产率良好且廉价地制造且具有高性能的散热结构。在该电子控制装置中,在向隔着隔壁11a一体地具有在与外部的对象侧连接器之间进行电连接的连接器用开口部18的机箱基体11组装有机箱罩12的结构的非金属制(树脂制)的机箱内搭载安装了电子部件13的电路基板14时,基板14的一部分插入设于隔壁11a的插入孔中,并在开口部18内露出。作为散热结构,构成为,在从设于机箱基体11的开口安装凸状且在底部侧具有凸缘部15a的散热用金属部件15时,金属部件15的顶部与基板14的部件13的安装部位夹着散热用填充材料16接触,并且,凸缘部15a与开口周边的壁部夹着密封用填充材料17接触。 | ||
搜索关键词: | 电子 控制 装置 | ||
【主权项】:
一种电子控制装置,其在机箱内搭载了安装有电子部件的电路基板,该电子控制装置的特征在于,上述机箱的、与上述电路基板的上述电子部件的安装部位对置的壁面局部地开口,用于从外部安装凸状且在底部侧具有凸缘部的散热用金属部件,上述金属部件在从上述机箱的上述开口安装时,顶部与上述电路基板的和上述电子部件的安装部位对应的位置夹着散热用填充材料接触,并且,上述凸缘部与该开口周边的壁部夹着密封用填充材料接触。
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