[发明专利]激光加工装置有效
| 申请号： | 201380045729.4 | 申请日： | 2013-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN104602859A | 公开（公告）日： | 2015-05-06 |
| 发明（设计）人： | 京藤友博 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | B23K26/00 | 分类号： | B23K26/00;B23K26/352;B23K26/08;B23K26/21;B23K26/36 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 何立波;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种激光加工装置，其具有：激光振荡器，其振荡产生激光；加工头(4)，其将从激光振荡器射出的激光照射至被加工物；以及光路管，其具有光学系统，该光学系统将激光从激光振荡器引导至加工头(4)，在激光加工装置中，准备有使对被加工物进行加工时的参数不同的多个动作模式，在动作模式中包含有节能模式，该节能模式与其他动作模式相比，将激光的输出范围设定得较低。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 加工 装置 | ||
【主权项】：
一种激光加工装置，其具有：激光振荡器，其振荡产生激光；加工头，其将从所述激光振荡器射出的激光照射至被加工物；以及光路管，其具有光学系统，该光学系统将所述激光从所述激光振荡器引导至所述加工头，该激光加工装置的特征在于，在所述激光加工装置中，准备有使对被加工物进行加工时的参数不同的多个动作模式，在所述动作模式中包含有节能模式，该节能模式与其他动作模式相比，将作为所述参数的所述激光的输出范围设定得较低。
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