[发明专利]天线装置及电子设备有效
申请号: | 201380044086.1 | 申请日: | 2013-08-21 |
公开(公告)号: | CN104584323B | 公开(公告)日: | 2019-06-21 |
发明(设计)人: | 折原胜久;斋藤宪男;福田明浩;铃木学;良尊弘幸;管野正喜 | 申请(专利权)人: | 迪睿合电子材料有限公司 |
主分类号: | H01Q1/24 | 分类号: | H01Q1/24;G06K19/07;G06K19/077;H01Q7/00;H01Q7/06;H04M1/02 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 何欣亭;姜甜 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供在组装于电子设备时实现良好的通信特性的天线装置。在组装于电子设备并经由电磁场信号与外部设备进行通信的天线装置(1)包括:金属板(3),设置在电子设备的壳体内部,是与外部设备对置的第1导电体;天线基板(11),设置在电子设备的壳体内部,环绕有与外部设备感应耦合的天线线圈(12);作为片状的第2导电体的金属箔(4),设置在电子设备的壳体内部,与作为第1导电体的金属板(3)重叠或接触,使至少一部分与天线基板(11)的与外部设备对置的面的相反侧的面重叠。 | ||
搜索关键词: | 电子设备 外部设备 壳体内部 天线装置 导电体 天线基板 金属板 对置 组装 电磁场信号 感应耦合 天线线圈 通信特性 金属箔 相反侧 环绕 通信 | ||
【主权项】:
1.一种天线装置,组装于电子设备,经由电磁场信号与外部设备进行通信,其中包括:第1导电体,设置在所述电子设备的壳体内部,与所述外部设备对置;天线线圈,设置在所述电子设备的壳体内部,与所述外部设备感应耦合;以及片状的第2导电体,设置在所述电子设备的壳体内部,与所述第1导电体重叠或接触,并且使至少一部分与所述天线线圈的与所述外部设备对置的面的相反侧的面重叠,所述第1导电体,沿所述电子设备的壳体的长度方向具有比所述天线线圈的长度方向的整个宽度长的边缘,所述天线线圈设置在所述第1导电体的所述边缘与所述电子设备的壳体之间,所述第2导电体具有所述天线线圈的一侧的长度方向的长度以上的宽度。
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