[发明专利]精细加工方法有效
申请号: | 201380039750.3 | 申请日: | 2013-07-26 |
公开(公告)号: | CN104487394B | 公开(公告)日: | 2018-11-13 |
发明(设计)人: | 柴田章广;金子直人;厨川常元 | 申请(专利权)人: | 迪睿合电子材料有限公司 |
主分类号: | C03C17/27 | 分类号: | C03C17/27;B23K26/18;B23K26/402;C03C17/02;C03C23/00 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 李志强;刘力 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供对于任意基材均可简便地在表面形成精细的周期结构的精细加工方法。在基材11上涂布玻璃前体12,对玻璃前体12照射短脉冲激光。通过照射短脉冲激光,玻璃前体12活化,发生热反应,可简便地在表面形成精细的周期结构。此外,通过在基材上形成精细的周期结构后进行氧化处理,可在维持精细周期结构的状态下改善表面的颜色。 | ||
搜索关键词: | 精细 加工 方法 | ||
【主权项】:
1.精细加工方法,其中,所述方法具有:在基材上涂布玻璃前体的涂布工序,和对所述玻璃前体照射短脉冲激光的照射工序,其中,所述玻璃前体为聚硅氮烷,所述玻璃前体的涂布厚度为100nm~5μm。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于迪睿合电子材料有限公司,未经迪睿合电子材料有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201380039750.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。