[发明专利]用于垂直MTJ的非晶态合金间隔物有效

专利信息
申请号: 201380039270.7 申请日: 2013-07-26
公开(公告)号: CN104488102B 公开(公告)日: 2017-05-03
发明(设计)人: K·李;W-C·陈;S·H·康 申请(专利权)人: 高通股份有限公司
主分类号: H01L43/08 分类号: H01L43/08;G11C11/15
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司31100 代理人: 唐杰敏
地址: 美国加利*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 一种垂直磁性隧道结(MTJ)设备包括沉积在隧道势垒层与参考层之间的隧道磁阻(TMR)增强缓冲层。非晶态合金间隔物沉积在该TMR增强缓冲层与该参考层之间以增强TMR。该非晶态合金间隔物阻挡了面心立方(fcc)取向的固定层的模板效应,并且提供了该固定层与该TMR增强缓冲层之间的强耦合以确保完全的垂直磁化。
搜索关键词: 用于 垂直 mtj 非晶态合金 间隔
【主权项】:
一种垂直磁性隧道结MTJ装置,包括:沉积在自由层与参考层之间的隧道势垒层;沉积在所述隧道势垒层与所述参考层之间的隧道磁阻TMR增强缓冲层;以及沉积在所述TMR增强缓冲层与所述参考层之间的非晶态合金TMR增强间隔物。
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