[发明专利]用于垂直MTJ的非晶态合金间隔物有效
申请号: | 201380039270.7 | 申请日: | 2013-07-26 |
公开(公告)号: | CN104488102B | 公开(公告)日: | 2017-05-03 |
发明(设计)人: | K·李;W-C·陈;S·H·康 | 申请(专利权)人: | 高通股份有限公司 |
主分类号: | H01L43/08 | 分类号: | H01L43/08;G11C11/15 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司31100 | 代理人: | 唐杰敏 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种垂直磁性隧道结(MTJ)设备包括沉积在隧道势垒层与参考层之间的隧道磁阻(TMR)增强缓冲层。非晶态合金间隔物沉积在该TMR增强缓冲层与该参考层之间以增强TMR。该非晶态合金间隔物阻挡了面心立方(fcc)取向的固定层的模板效应,并且提供了该固定层与该TMR增强缓冲层之间的强耦合以确保完全的垂直磁化。 | ||
搜索关键词: | 用于 垂直 mtj 非晶态合金 间隔 | ||
【主权项】:
一种垂直磁性隧道结MTJ装置,包括:沉积在自由层与参考层之间的隧道势垒层;沉积在所述隧道势垒层与所述参考层之间的隧道磁阻TMR增强缓冲层;以及沉积在所述TMR增强缓冲层与所述参考层之间的非晶态合金TMR增强间隔物。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于高通股份有限公司,未经高通股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201380039270.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:米索前列醇制剂
- 下一篇:一种宽带射频功率放大器