[发明专利]铜覆膜形成剂及铜覆膜的形成方法有效
申请号: | 201380036469.4 | 申请日: | 2013-05-30 |
公开(公告)号: | CN104471108B | 公开(公告)日: | 2020-05-05 |
发明(设计)人: | 饭田宗作;村井孝行;平尾浩彦 | 申请(专利权)人: | 四国化成工业株式会社 |
主分类号: | C23C18/08 | 分类号: | C23C18/08;H01B13/00 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 盛曼;金龙河 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明为一种铜覆膜形成剂,其含有由具有1~3个氮原子的五元或六元的含氮杂环式化合物和甲酸铜形成的铜络合物,所述含氮杂环式化合物具有1个或2个环结构,取代基中所含的碳原子的总数为1~5,该化合物中的碳原子以外的元素没有与氢原子键合。 | ||
搜索关键词: | 铜覆膜 形成 方法 | ||
【主权项】:
一种铜覆膜形成剂,其含有由具有1~3个氮原子的五元或六元的含氮杂环式化合物和甲酸铜形成的铜络合物,所述含氮杂环式化合物具有1个或2个环结构,取代基中所含的碳原子的总数为1~5,该化合物中的碳原子以外的元素没有与氢原子键合。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
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