[发明专利]三维复合多层结构体及其制造方法有效
| 申请号: | 201380032269.1 | 申请日: | 2013-06-13 |
| 公开(公告)号: | CN104428703B | 公开(公告)日: | 2018-11-13 |
| 发明(设计)人: | 林韩尔;崔世振;金泰完;白承俊 | 申请(专利权)人: | 米纽塔技术株式会社 |
| 主分类号: | G02B6/12 | 分类号: | G02B6/12;G02B6/00;G02B5/04;G02F1/13357 |
| 代理公司: | 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 44217 | 代理人: | 蔡晓红 |
| 地址: | 韩国京畿道乌山市佳江*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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| 摘要: | 本发明涉及一种三维复合多层结构体,具体来说,该三维复合多层结构体的特征在于在板状的一面或两面上形成厚度互不相同的第1样板及第2样板,上述第1样板在互不相交的平行线、平行曲线、平行锯齿形曲线及其组合所构成的选择组中任选一种,上述第2样板不与上述第1样板平行,并在互不相交的平行线、平行曲线、平行锯齿形曲线及其组合所构成的选择组中任选一种,上述第1样板和第2样板的边界为从多角形、圆形、椭圆形及其组合所构成的选择组中任选一种图形,并且上述图形在上述板块的一面或两面重复形成。仅形成单纯样板的以往元件不同,本发明的三维复合多层结构体互不相同的样板重复形成,并通过简单工艺就能制造,并且可以应用于显示器光学部件(导光板、扩散板、棱镜、滤色器)、下一代显示器工程(TFT、OTFT、Oxide TFT、易曲性显示器、透明显示器)、下一代三维半导体、利用微纤毛结构的千式胶合、微米/纳米压电元件、照明光学部件、利用微模型化的生物电池/病毒研究等多种领域。 | ||
| 搜索关键词: | 三维 复合 多层 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种三维复合多层结构体,其特征在于,包含有:在板块的一面或两面上形成的厚度各不相同的第1样板,第2样板以及第3样板,上述第3样板使上述第1样板和第2样板相互隔离一定距离,第3样板的高度(T)大于或等于第1样板的高度(T1)或第2样板的高度(T2);上述第1样板,在互不相交的平行线、平行曲线、平行锯齿形曲线及其组合所构成的选择组中任选一种,上述第2样板不与上述第1样板平行,并在互不相交的平行线、平行曲线、平行锯齿形曲线及其组合所构成的选择组中任选一种,上述第1样板和第2样板的边界,从多角形、圆形、椭圆形及其组合所构成的选择组中任选一种图形,并且上述图形在上述板块的一面或两面重复形成;垂直于上述第1样板及第2样板平行方向的断面呈波形,上述断面的波形中相邻一对谷与两个谷之间峰的形态,可以为三角形的三个顶点,或者上述三角形的顶点被切成圆滑形态的任一种,且上述峰的夹角为30到150°之间;所述第1样板、第2样板以及第3样板均为遮罩模具制作。
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