[发明专利]对全装配电子设备的内部表面施加保护涂层的系统和方法在审
申请号: | 201380031860.5 | 申请日: | 2013-06-18 |
公开(公告)号: | CN104364020A | 公开(公告)日: | 2015-02-18 |
发明(设计)人: | B·斯蒂芬斯;M·索伦森;P·S·卡拉森;S·B·戈登 | 申请(专利权)人: | HZO股份有限公司 |
主分类号: | B05C9/10 | 分类号: | B05C9/10 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 王莉莉 |
地址: | 美国*** | 国省代码: | 美国;US |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 公开了用于对已经装配的电子设备和处于为消费者准备的或售后市场形式的电子设备施加保护涂层的方法。在这样的方法中,电子设备可以至少部分拆卸以暴露电子设备的内部的至少一部分。保护涂层施加于电子设备的暴露的表面的一些或全部,包括电子设备的一个或多个内部表面、部件或组件。此后,电子设备可以重新装配。在重新装配期间和重新装配后,保护涂层内部地存在于电子设备内。也公开了用于对先前装配的电子设备的内部组件施加保护涂层的系统。 | ||
搜索关键词: | 装配 电子设备 内部 表面 施加 保护 涂层 系统 方法 | ||
【主权项】:
一种用于对先前全装配的电子设备施加保护涂层的方法,包括:拆卸先前全装配的电子设备,以暴露电子设备的一个或多个内部表面、部件或组件;对所述内部表面、部件或组件的至少一部分施加保护涂层;以及重新装配电子设备,所述保护涂层至少部分位于电子设备的内部。
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B05 一般喷射或雾化;对表面涂覆液体或其他流体的一般方法
B05C 一般对表面涂布液体或其他流体的装置
B05C9-00 把液体或其他流体涂于表面的装置或设备,所采用的方法未包含在B05C 1/00至B05C 7/00组,或表面涂布液体或其他流体的方法不是重要的
B05C9-02 .对表面涂布液体或其他流体采用B05C 1/00至B05C 7/00中未包含的一个方法,不论是否还使用其他的方法
B05C9-04 .对工件的相对面涂布液体或其他流体
B05C9-06 .对工件的同一个面要求涂布两种不同的液体或其他流体,或者用同一种液体或其他流体涂布二次
B05C9-08 .涂布液体或其他流体并完成辅助操作
B05C9-10 ..在涂布之前完成辅助操作
B05C 一般对表面涂布液体或其他流体的装置
B05C9-00 把液体或其他流体涂于表面的装置或设备,所采用的方法未包含在B05C 1/00至B05C 7/00组,或表面涂布液体或其他流体的方法不是重要的
B05C9-02 .对表面涂布液体或其他流体采用B05C 1/00至B05C 7/00中未包含的一个方法,不论是否还使用其他的方法
B05C9-04 .对工件的相对面涂布液体或其他流体
B05C9-06 .对工件的同一个面要求涂布两种不同的液体或其他流体,或者用同一种液体或其他流体涂布二次
B05C9-08 .涂布液体或其他流体并完成辅助操作
B05C9-10 ..在涂布之前完成辅助操作