[发明专利]用于THz应用的间隙波导结构

摘要

本发明披露了一种微波/毫米装置，通过使用导电材料的两个平行表面之一上的纹理或多层结构在这些表面之间具有一个窄间隙。场主要存在于该间隙内，而不在该纹理或层结构本身中，因此损耗小。该微波/毫米波装置进一步包括一个或多个导电元件，如这两个表面之一中的金属化脊或凹槽、或者位于这两个表面之间的多层结构内的金属带。波沿着这些导电元件传播。这些表面中的至少一个设置有禁止这些波在它们之间的除了沿着该脊、凹槽或带之外的其他方向上传播。在特高频下，间隙波导和间隙线可以实现在IC封装内或芯片本身内。常规的机加工如但不限于：钻孔、碾磨和锯切在100GHz和10THz之间不能以装置所要求的精度限定这些结构。为了获得所要求的高精度，如深反应蚀刻微系统制造方法可以用于以高精度限定这些结构。还可以使用替代制作方法，如注塑成型或其他微成型工艺。金属层可以覆盖某些或全部表面。

主权项

一种用于制作微波/毫米波装置的可伸缩生产方法，如电磁波装置的全部或一部分、电磁波装置的屏蔽、或电磁波装置的封装，所述微波/毫米波装置在1GHz和100THz之间的频率范围的整个范围或一个或多个子范围中的、以及优选地100GHz以上的频率范围中的多个频率下运行，并且包括在所述微波/毫米波装置的一个表面上提供一种超材料的步骤。