[发明专利]用于提供用于集成电路模块的电磁干扰屏蔽的系统和方法

摘要

系统和方法公开了保持在包封有在集成电路模块的面板上的至少一个集成电路(IC)模块的帽的表面上的涂料厚度均匀性。导电涂料层与在该面板上的引线键合电耦合，以形成在IC模块的运行期间削弱电磁干扰(EMI)或者射频干扰(RFI)的至少一部分电磁干扰或者射频干扰屏蔽。优化喷嘴直径、流体压力、同轴气压、喷涂高度、速度和喷涂图案，以实现喷涂厚度控制。在IC模块的运行期间，导电涂料的均匀覆层提供了更有效的EMI或者RFI屏蔽。 1

主权项

1.一种用于用导电涂料喷涂集成电路模块的面板的表面的方法，以在该集成电路模块运行期间提供削弱电磁干扰或者射频干扰的至少一部分电磁干扰或者射频干扰屏蔽，该方法包括：

将该导电涂料的多个分离的周边带喷涂到包括集成电路模块的面板的周边，使得该周边带不重叠，并且因此每个该分离的带的整个宽度被从该面板的外部周边边缘向内喷涂以避免过喷；

沿着包括集成电路模块的该面板的纵向轴喷涂N条轴向延长的包括金属颗粒的第一导电涂料带，在喷涂了每条第一导电涂料带后沿着该面板的垂直轴移动第一距离；

沿着该面板的该纵向轴喷涂N+1条轴向延长的第二导电涂料带，以及在每个该第二导电涂料带后沿着该面板的该垂直轴移动第二距离，该第二导电涂料带分布在该第一导电涂料带之间以在该面板的上表面提供均匀的导电涂料层，该导电涂料层与在该面板上的引线键合电耦合，以形成在该集成电路模块运行期间削弱电磁干扰或者射频干扰的至少一部分电磁干扰或者射频干扰屏蔽；以及

在喷涂所述N条轴向延长的第一导电涂料带之后并且在喷涂所述N+1条轴向延长的第二导电涂料带之前，将导电涂料的第二多个分离的周边带喷涂到该面板的周边，使得所述第二多个分离的周边带不重叠，并且因此该第二多个分离的带的每一个的整个宽度被从该面板的外部周边边缘向内喷涂以避免过喷。

2.如权利要求1所述的方法，其中该导电涂料层的厚度为30微米±15微米。

3.如权利要求1所述的方法，其中该导电涂料层的平坦度范围在0.25微米至5微米之间。

4.如权利要求1所述的方法，其中该面板包括在该集成电路模块的面板的周边上方的导电涂料层，在该面板的上表面的上方的该导电涂料层与在该面板的周边上方的该导电涂料层电接触，两个层形成该集成电路模块运行期间削弱电磁干扰或者射频干扰的至少一部分电磁干扰或者射频干扰屏蔽。

5.如权利要求1所述的方法，其中该集成电路模块包括与该导电涂料层电接触的多个引线键合。

6.如权利要求1所述的方法，其中该电磁干扰或者射频干扰屏蔽包括与围绕该集成电路模块的多个引线键合电接触的导电涂料层。

7.如权利要求1所述的方法，还包括在喷涂设备上控制阀压、针具尺寸、气帽、流体压力、气体辅助压力、流动开始时间、流动结束时间、气体辅助开始时间、气体辅助结束时间、在该上表面上方的喷嘴高度、喷嘴移动速度和喷嘴初始位置的至少一个。

8.如权利要求1所述的方法，还包括控制用于该导电涂料的金属颗粒尺寸和粘度的至少一个。

9.如权利要求1所述的方法，其中该金属颗粒包括具有不规则形状的金属薄片，该导电涂料的第二带插入该导电涂料的第一带之间以用该金属薄片覆盖该上表面。

10.如权利要求1所述的方法，其中通过对该面板的高度减去两倍该导电涂料的周边带的宽度再除以该导电涂料的第二带的宽度进行上舍入取得整数值以确定N+1。

11.一种用于用导电涂料喷涂集成电路的面板的表面的系统，以在该集成电路模块运行期间提供削弱电磁干扰或者射频干扰的至少一部分电磁干扰或者射频干扰屏蔽，该系统包括：

计算机硬件，包括至少一个计算机处理器；以及

计算机可读储存器，具有计算机可读指令，当由该计算机处理器执行时，该指令可以导致该计算机硬件执行由该计算机可执行指令定义的操作，该计算机可读指令包括：

将该导电涂料的多个分离的周边带喷涂到包括集成电路模块的面板的周边，使得该周边带不重叠，并且因此每个该分离的带的整个宽度被从该面板的外部周边边缘向内喷涂以避免过喷；

沿着包括集成电路模块的该面板的纵向轴喷涂N条轴向延长的包括金属颗粒的第一导电涂料带，在喷涂了每条第一导电涂料带后沿着该面板的垂直轴移动第一距离；

沿着该面板的该纵向轴喷涂N+1条轴向延长的第二导电涂料带，以及在喷涂了每个该第二导电涂料带后沿着该面板的该垂直轴移动第二距离，该第二导电涂料带分布在该第一导电涂料带之间以在该面板的上表面提供均匀的导电涂料层，该导电涂料层与在该面板上的引线键合电耦合，以形成在该集成电路模块运行期间削弱电磁干扰或者射频干扰的至少一部分电磁干扰或者射频干扰屏蔽；以及

在喷涂所述N条轴向延长的第一导电涂料带之后并且在喷涂所述N+1条轴向延长的第二导电涂料带之前，将导电涂料的第二多个分离的周边带喷涂到该面板的周边，使得所述第二多个分离的周边带不重叠，并且因此该第二多个分离的带的每一个的整个宽度被从该面板的外部周边边缘向内喷涂以避免过喷。

12.如权利要求11所述的系统，其中该导电涂料层的厚度为25微米±5微米。

13.如权利要求12所述的系统，其中该导电涂料层的平坦度为该导电涂料厚度的1％。

14.如权利要求11所述的系统，其中该面板包括在该集成电路模块的面板的周边上方的导电涂料层，在该面板的上表面的上方的该导电涂料层与在该面板的周边上方的该导电涂料层电接触，两个层形成该集成电路模块运行期间削弱电磁干扰或者射频干扰的至少一部分电磁干扰或者射频干扰屏蔽。

15.如权利要求11所述的系统，其中该集成电路模块包括与该导电涂料层电接触的多个引线键合。

16.如权利要求11所述的系统，其中该电磁干扰或者射频干扰屏蔽包括与围绕该集成电路模块的多个引线键合电接触的导电涂料层。

17.如权利要求11所述的系统，其中该计算机可读指令还包括在喷涂设备上控制阀压、针具尺寸、气帽、流体压力、气体辅助压力、流动开始时间、流动结束时间、气体辅助开始时间、气体辅助结束时间、在该上表面上方的喷嘴高度、该喷嘴的移动速度和喷嘴的初始位置的至少一个。

18.如权利要求11所述的系统，其中可以控制用于该导电涂料的金属颗粒尺寸和粘度的至少一个。

19.如权利要求11所述的系统，其中该金属颗粒包括具有不规则形状的金属薄片，该导电涂料的第二带插入该导电涂料的第一带之间以用该金属薄片覆盖该上表面。

20.如权利要求11所述的系统，其中通过对该面板的高度减去两倍该导电涂料的周边带的宽度再除以该导电涂料的第二带的宽度进行上舍入取得整数值以确定N+1。