[发明专利]焊接部件的平滑化方法以及平滑化装置有效

专利信息
申请号: 201380026710.5 申请日: 2013-05-22
公开(公告)号: CN104349867A 公开(公告)日: 2015-02-11
发明(设计)人: 吉原二郎;三桥勲见;白井一久 申请(专利权)人: 白木工业株式会社
主分类号: B24B9/04 分类号: B24B9/04;B23K31/00;B24B21/16;B24B49/04
代理公司: 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 代理人: 程伟;王锦阳
地址: 日本神*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种可以使目前通过手工作业进行的焊接部件的平滑化自动化的平滑化方法以及装置。本发明方法使用具有环状的研磨带和将研磨带向焊接部分按压的按压垫的砂带研磨装置,在得到被焊接的两部件的沿着焊道的表面高度信息后,以不同的两个方式使用该砂带研磨装置。最初的方式是一边使研磨带行进,一边利用按压垫将该研磨带向焊接部位按压,降低焊道的高度的焊道除去步骤。此时,研磨带在固定位置行进,使按压垫相对于焊接部位(的表面)接近/离开移动。接着的方式是一边使研磨带行进,使其沿着被焊接的两部件的表面移动,一边利用按压垫将其向焊接部位按压,将焊接部位平滑化的平滑化步骤。
搜索关键词: 焊接 部件 平滑 方法 以及 化装
【主权项】:
一种焊接部位的平滑化方法,是将焊接的两个焊接部件的焊道除去使其平滑化的方法,其特征在于,具有:准备具有环状的研磨带和将该研磨带向所述焊接部分按压的按压垫的砂带研磨装置的步骤;检测所述被焊接的两部件的表面的沿着焊道的高度位置的测定步骤;使用在所述测定步骤检测到的被焊接的两部件表面的高度位置信息,一边使所述研磨带行进,一边利用所述按压垫将该研磨带向焊接部位按压,降低焊道的高度的焊道除去步骤;以及一边使所述研磨带行进,使其沿着被焊接的两部件的表面移动,一边利用所述按压垫将该研磨带向焊接部位按压,将焊接部位平滑化的平滑化步骤。
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