[发明专利]树脂‑线性有机硅氧烷嵌段共聚物的组合物有效
申请号: | 201380023839.0 | 申请日: | 2013-03-14 |
公开(公告)号: | CN104321366B | 公开(公告)日: | 2017-08-25 |
发明(设计)人: | J·B·霍斯特曼;S·斯维尔 | 申请(专利权)人: | 道康宁公司 |
主分类号: | C08G77/08 | 分类号: | C08G77/08;C09D183/10;C08G77/44 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司31100 | 代理人: | 樊云飞 |
地址: | 美国密*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明公开了热熔体粘合剂组合物,其包含树脂线性有机硅氧烷嵌段共聚物与含有可水解基团的有机硅烷封端剂的反应产物。 | ||
搜索关键词: | 树脂 线性 有机硅 氧烷嵌段 共聚物 组合 | ||
【主权项】:
一种包含以下部分的反应产物的热熔体组合物:A)树脂线性有机硅氧烷嵌段共聚物,其包含:40至90摩尔%的式[R12SiO2/2]的二甲硅烷氧基单元,10至60摩尔%的式[R2SiO3/2]的三甲硅烷氧基单元,0.5至35摩尔%的硅烷醇基团[≡SiOH];其中:各R1在每次出现时独立地为C1至C30烃基,各R2在每次出现时独立地为C1至C20烃基;其中:所述二甲硅烷氧基单元[R12SiO2/2]以线性嵌段排列,每个线性嵌段具有平均10至400个二甲硅烷氧基单元[R12SiO2/2],所述三甲硅烷氧基单元[R2SiO3/2]以具有至少500g/mol的分子量的非线性嵌段排列,至少30%的所述非线性嵌段彼此交联,每个线性嵌段连接到至少一个非线性嵌段;并且所述有机硅氧烷嵌段共聚物具有至少20,000g/mol的重均分子量;以及B)式R5SiX3的封端剂其中R5为C1至C12烃基、有机氢硅氧烷或乙烯基官能化有机硅氧烷;X为选自–OR6、Cl、‑OC(O)R6、‑N(R6)2或‑ON=CR62的可水解基团,其中R6为氢或C1至C6烷基。
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