[发明专利]用于焊接至少两个层的方法

摘要

本发明的方法涉及一种将第一层(20)与第二层(30)焊接在一起的方法。第二层(30)的第二熔化温度Tm,2低于第一层(20)的第一熔化温度Tm,1。在通过将第一层(20)放置在第二层(30)的顶部形成层叠件(50)之后，在第一层(20)的上表面(20u)的至少一个摩擦部分(15)上按压并平移旋转工具(70)，从而使得第二层(30)的上表面(30u)的至少一部分所达到的温度高于第二熔化温度Tm,2。限制装置防止熔化的第二材料流出层叠件(50)。从如下的材料中选择第一层(20)和第二层(30)的材料金属、半金属或半导体。

主权项

一种在至少第一接合表面(10)上将至少两个层焊接在一起的方法，其包括如下步骤：(a)提供第一材料的第一层(20)，所述第一材料具有第一熔化温度Tm,1，所述第一层(20)具有由第一层(20)的厚度t1隔开的上表面(20u)和下表面(20b)；(b)提供第二材料的第二层(30)，所述第二材料具有第二熔化温度Tm,2，Tm,2低于第一熔化温度Tm,1，所述第二层(30)具有由第二层(30)的厚度t2隔开的上表面(30u)和下表面(30b)；(c)通过堆叠第一层和第二层(20,30)形成层叠件(50)，使得第一层(20)的下表面(20b)接触并至少部分地与第二层(30)的上表面(30u)重叠以形成交界面(17)；(d)在第一层(20)的上表面(20u)的至少一个摩擦部分(15)上按压和平移，其中，与所述摩擦部分(15)对应的交界面(17)的部分限定了第一接合表面(10)，旋转工具(70)通过摩擦提升第一层(20)的上表面(20u)的所述至少一个摩擦部分(15)的温度，并通过第一层(20)的厚度t1将热量传到第二层(30)，从而使得包含在所述第一接合表面(10)中的第二层(30)的上表面(30u)的至少一部分所达到的温度高于第二熔化温度Tm,2；当所述旋转工具(70)在第一层(20)的上表面(20u)的至少一个摩擦部分(15)上平移时，穿入第一层(20)的厚度小于第一层(20)的厚度t1；(e)提供限制装置，用于防止熔化的第二材料流出层叠件(50)；其特征在于：第一层(20)和第二层(30)的所述第一材料和所述第二材料选自如下材料：金属、半金属或半导体。