[发明专利]通过电介质波导在集成电路之间进行通信的装置

摘要

提供了一种装置。存在具有封装基板(304‑A)和集成电路(IC)(302‑A)的电路组件(206‑A1)。封装基板具有微带线(208‑A1)，并且IC固定到封装基板且电气耦合到微带线。电路板(202‑A)也固定到封装基板。电介质波导(204‑A)固定到电路板。电介质波导具有电介质芯体(310‑A)，该电介质芯体(310‑A)延伸到位于电介质波导和微带线之间的过渡区(314‑A)，并且微带线被配置为与电介质波导形成通信链路。

主权项

1.一种通过电介质波导在集成电路之间进行通信的装置，其包括：电路板，其具有第一侧、第二侧、第一地平面和第二地平面；槽，其形成在所述电路板的第一侧中并且具有第一端和第二端，其中所述槽的第一端覆盖所述第一地平面的至少一部分，并且其中所述槽的第二端覆盖所述第二地平面的至少一部分；第一封装基板，其固定到所述电路板的第一侧，其中所述第一封装基板包括：第三地平面，其电气耦合到所述第一地平面；第一微带线，其与所述第一地平面和所述第三地平面平行，其中所述第一微带线具有：第一部分，其覆盖所述第三地平面的至少一部分，并且与所述第三地平面隔开第一距离，其中所述第一微带线的第一部分的大小被设计为具有传播具有一波长的辐射的阻抗；以及第二部分，其覆盖所述第一地平面的至少一部分，并且与所述第一地平面隔开第二距离，其中所述第二距离大于所述第一距离，并且其中所述第一微带线的第二部分的大小被设计为具有传播具有所述波长的辐射的所述阻抗，并且其中所述第一微带线的第二部分位于第一过渡区内；第一集成电路，其固定到所述第一封装基板并且电气耦合到所述第一微带线的第一部分；第二封装基板，其固定到所述电路板的第一侧，其中所述第二封装基板包括：第四地平面，其电气耦合到所述第二地平面；第二微带线，其与所述第二地平面和所述第四地平面平行，其中所述第二微带线具有：第一部分，其覆盖所述第四地平面的至少一部分并且与所述第四地平面隔开第三距离，其中所述第二微带线的第一部分的大小被设计为具有传播具有所述波长的辐射的所述阻抗；以及第二部分，其覆盖所述第二地平面的至少一部分并且与所述第二地平面隔开第四距离，其中所述第四距离大于所述第三距离，并且其中所述第二微带线的第二部分的大小被设计为具有传播具有所述波长的辐射的所述阻抗，并且其中所述第二微带线的第二部分位于第二过渡区内；第二集成电路，其固定到所述第二封装基板并且电气耦合到所述第二微带线的第一部分；具有第一端和第二端的电介质芯体，其中所述芯体固定到所述槽中，并且其中所述电介质芯体的第一端覆盖所述第一地平面的至少一部分，并且其中所述电介质芯体的第二端覆盖所述第二地平面的至少一部分，并且其中所述芯体的第一端延伸到所述第一过渡区中，并且其中所述芯体的第二端延伸到所述第二过渡区中，并且其中所述电介质芯体具有比所述电路板的介电常数大的介电常数。