[发明专利]使用嵌入式电介质波导和金属波导的芯片间通信有效
| 申请号： | 201380018528.5 | 申请日： | 2013-04-04 |
| 公开（公告）号： | CN104220910B | 公开（公告）日： | 2017-11-28 |
| 发明（设计）人： | J·A·赫尔嵩末;R·F·佩恩;M·科尔斯;B·S·哈伦;H·阿里 | 申请（专利权）人： | 德克萨斯仪器股份有限公司 |
| 主分类号： | G02B6/12 | 分类号： | G02B6/12;G02B6/10 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司11245 | 代理人： | 赵蓉民 |
| 地址： | 美国德*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供了一种装置。存在具有封装基板(304‑A)和集成电路(IC)(302‑A)的电路组件(206‑A1)。封装基板具有微带线(208‑A1)，并且IC固定到封装基板且电气耦合到微带线。电路板(202‑A)也固定到封装基板。电介质波导(204‑A)固定到电路板。电介质波导具有电介质芯体(310‑A)，该电介质芯体(310‑A)延伸到位于电介质波导和微带线之间的过渡区(314‑A)，并且微带线被配置为与电介质波导形成通信链路。 | ||
| 搜索关键词： | 使用 嵌入式 电介质 波导 金属 芯片 通信 | ||
【主权项】：
一种用于使用嵌入式电介质波导和金属波导的芯片间通信的装置，其包括：电路板，其具有第一侧、第二侧、第一地平面和第一微带线，其中所述第一微带线大致与所述第一地平面平行；槽，其形成在所述电路板的第一侧中，其中所述第一地平面位于所述槽的至少一部分下面；封装基板，其固定到所述电路板的第一侧，其中所述封装基板包括：第二地平面，其电气耦合到所述第一地平面；第二微带线，其基本上与所述第一和第二地平面平行，其中所述第二微带线具有：第一部分，其覆盖所述第二地平面的至少一部分并且与所述第二地平面隔开第一距离，其中所述第二微带线的第一部分的大小被设计为具有传播具有一波长的辐射的阻抗；以及第二部分，其覆盖所述第一地平面的至少一部分并且与所述第一地平面隔开第二距离，其中所述第二距离大于所述第一距离，并且其中所述第二微带线的第二部分的大小被设计为具有传播具有所述波长的辐射的所述阻抗，并且其中所述微带线的第二部分位于过渡区内，并且其中所述第二微带线的第二部分电气耦合到所述第一微带线；集成电路即IC，其固定到所述封装基板并且电气耦合到所述第二微带线的第一部分；金属波导，其固定在所述槽中，位于所述过渡区中，并且电气耦合到所述第一微带线；以及电介质芯体，其覆盖所述第一地平面的至少一部分，延伸到所述金属波导中，并且固定在所述槽中。
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