[发明专利]印刷电路基板制造用剥离膜以及印刷电路基板制造用剥离膜的制造方法有效
| 申请号： | 201380016850.4 | 申请日： | 2013-03-14 |
| 公开（公告）号： | CN104203520B | 公开（公告）日： | 2017-09-01 |
| 发明（设计）人： | 深谷知巳;市川慎也 | 申请（专利权）人： | 琳得科株式会社 |
| 主分类号： | B32B27/30 | 分类号： | B32B27/30;B28B1/30;B32B27/00;B32B27/16 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司11314 | 代理人： | 程伟,唐瑞庭 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明的印刷电路基板制造用剥离膜，其特征在于，具有基材和在基材的第1面侧设置的剥离剂层，该剥离剂层含有在1分子中含有3个以上选自(甲基)丙烯酰基、烯基和马来酰亚胺基的反应性官能基的紫外线固化性化合物(A)、和聚有机硅氧烷(B)、和α‑氨基烷基苯某酮类光聚合引发剂(C)，其平均厚度为0.3～2μm，外表面的算术平均粗糙度Ra1在8nm以下，最大突起高度Rp1在50nm以下，上述基材的第2面的算术平均粗糙度Ra2为5～40nm，其最大突起高度Rp2为60～500nm。根据本发明，能够抑制印刷电路基板上的针孔或局部厚度不均的发生。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 路基 制造 剥离 以及 方法 | ||
【主权项】：
一种印刷电路基板制造用剥离膜，其特征在于，具备具有第1面和第2面的基材和剥离剂层，通过将含有在1分子中具有3个以上(甲基)丙烯酰基的紫外线固化性化合物(A)、和与所述紫外线固化性化合物(A)不同的聚有机硅氧烷(B)、和α‑氨基烷基苯某酮类的光聚合引发剂(C)的剥离剂层形成用材料涂布于所述基材的所述第1面侧形成涂布层，对该涂布层照射紫外线，固化所述涂布层，形成所述剥离剂层；所述紫外线固化性化合物(A)选自二季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯和季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯；所述剥离剂层的平均厚度为0.3～2μm；所述剥离剂层的外表面的算术平均粗糙度Ra1在8nm以下，并且，所述外表面的最大突起高度Rp1在50nm以下；所述基材的所述第2面的算术平均粗糙度Ra2为5～40nm，并且，所述第2面的最大突起高度Rp2为60～500nm。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于琳得科株式会社，未经琳得科株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201380016850.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
