[发明专利]真空成膜装置及真空成膜方法无效
| 申请号： | 201380016348.3 | 申请日： | 2013-03-08 |
| 公开（公告）号： | CN104204270A | 公开（公告）日： | 2014-12-10 |
| 发明（设计）人： | 川下守;野村文保 | 申请（专利权）人： | 东丽株式会社 |
| 主分类号： | C23C14/00 | 分类号： | C23C14/00 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 杨宏军 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 为了提供一种不论保护对象部件为何部件均能够将附着膜的剥离抑制在极低水平的真空成膜装置用防附着板，而以减小与保护对象部件的接触面积、并且使接触面以外隔热的方式配置防附着板。 | ||
| 搜索关键词： | 真空 装置 方法 | ||
【主权项】：
一种真空成膜装置，是在基材上形成成膜物质的膜的真空成膜装置，其特征在于，防附着板以将被冷却机构冷却了的保护对象部件的至少一部分覆盖的方式配置，且防止所述成膜物质的颗粒向所述保护对象部件的附着，所述防附着板以如下方式配置：使包含所述保护对象部件在内的其他结构物与所述防附着板的接触面的面积，小于所述防附着板的使成膜物质的颗粒附着的附着膜面的面积，并且，在所述防附着板的所述保护对象部件侧的除所述接触面之外的面与包含所述保护对象部件在内的其他结构物之间，设置第1隔热部件。
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