[发明专利]由基体材料形成的细间距探测器阵列在审
| 申请号： | 201380012995.7 | 申请日： | 2013-03-07 |
| 公开（公告）号： | CN104160281A | 公开（公告）日： | 2014-11-19 |
| 发明（设计）人： | 拉克什密坎斯·纳穆布瑞 | 申请（专利权）人： | 爱德万测试公司 |
| 主分类号： | G01R1/067 | 分类号： | G01R1/067;H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人： | 李晓冬 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 由基体材料形成的细间距探测器阵列。根据第一方法实施例，一种制品包括探测器阵列。每个探测器包括探头端部，该探头端部适用于接触集成电路测试点。每个探头端部被安装在探测器手指结构上。阵列的所有探测器手指结构具有相同的材料晶粒结构。探测器手指可具有非线性轮廓和/或被配置作为弹性部件。 | ||
| 搜索关键词： | 基体 材料 形成 间距 探测器 阵列 | ||
【主权项】：
一种制品，包括：探测器阵列，其中，每个探测器包括：探头端部，该探头端部适用于接触集成电路测试点；所述探头端部被安装在探测器手指结构上；其中，所述阵列的所有探测器手指结构具有相同的材料晶粒结构。
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