[发明专利]复合片材、用于制造它的方法和包含它的柔性基板无效
| 申请号： | 201380011456.1 | 申请日： | 2013-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN104136506A | 公开（公告）日： | 2014-11-05 |
| 发明（设计）人： | 郑殷焕;金星国;李雨晋;金荣权 | 申请（专利权）人： | 三星SDI株式会社 |
| 主分类号： | C08J5/04 | 分类号： | C08J5/04;C08J5/18;C08L83/00;C08K7/14 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人： | 康泉;王珍仙 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明的复合片材包含基质和浸渍于基质中的增强材料，并且具有约大于0至约小于0.05的tanδ值(tanδ＝G/G')，tanδ值为损耗模量(G)与储能模量(G')之比。所述复合片材具有在特定范围内的tanδ值，并且可使基板制造期间于高温过程中升高的缺陷率降低以便赋予柔性、耐热性以及尤其是良好的光学品质。 | ||
| 搜索关键词： | 复合 用于 制造 方法 包含 柔性 | ||
【主权项】：
一种复合片材，包含：基质；和浸渍到所述基质中的增强材料，其中所述复合片材具有大于约0且小于或等于约0.05的tanδ(tanδ＝G/G')，tanδ为损耗模量(G)与储能模量(G')之比。
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