[发明专利]离心滚筒研磨装置以及离心滚筒研磨方法有效
| 申请号： | 201380010735.6 | 申请日： | 2013-02-18 |
| 公开（公告）号： | CN104136170B | 公开（公告）日： | 2017-03-08 |
| 发明（设计）人： | 富田好之;小林知之 | 申请（专利权）人： | 狄普敦股份有限公司 |
| 主分类号： | B24B31/033 | 分类号： | B24B31/033 |
| 代理公司： | 北京金信知识产权代理有限公司11225 | 代理人： | 黄威,苏萌萌 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种离心滚筒研磨装置，其能够在提高研磨量的同时维持或提高研磨效率。离心滚筒研磨装置(10)，通过向进行行星旋转的多个滚筒槽(12)中投入工件和研磨石从而用研磨石对工件进行研磨，其中，在将N定义为滚筒槽(12)的公转转数，将n定义为滚筒槽(12)的自转转数，将R定义为滚筒槽(12)的自转轴(14)(自转中心)所描绘的公转轨道(15)的半径，将n/N定义为滚筒槽(12)的自转转数n与公转转数N之比、即自转公转比，将F＝4π2N2R/g定义为在滚筒槽(12)进行行星旋转时在公转轨道(15)上的离心加速度与重力加速度g之比、即相对离心加速度时，滚筒槽(12)进行行星旋转时的相对离心加速度F被设定为下式的范围，即，‑2.5(n/N)+12.6≤F≤6.1(n/N)+40.7。 | ||
| 搜索关键词： | 离心 滚筒 研磨 装置 以及 方法 | ||
【主权项】：
一种离心滚筒研磨装置，其通过向进行行星旋转的滚筒槽中投入工件和陶瓷制的研磨石从而用所述研磨石对所述工件进行研磨，所述离心滚筒研磨装置的特征在于，在将N定义为所述滚筒槽的公转转数，且单位为rps，将n定义为所述滚筒槽的自转转数，且单位为rps，将R定义为所述滚筒槽的自转中心所描绘的公转轨道的半径，且单位为m，将n/N定义为所述滚筒槽的自转公转比，其中，自转方向和公转方向为相反方向，将F＝4π2N2R/g定义为所述滚筒槽在行星旋转时在所述公转轨道上的离心加速度与重力加速度g之比、即相对离心加速度时，所述滚筒槽在行星旋转时的所述相对离心加速度F被设定为下式的范围，即，2.1(n/N)+29.5≤F≤6.1(n/N)+40.7。
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