[发明专利]温度补偿的压力换能器有效
申请号: | 201380010356.7 | 申请日: | 2013-02-20 |
公开(公告)号: | CN104204759B | 公开(公告)日: | 2018-01-19 |
发明(设计)人: | R.L.阿蒂乌奇;P.S.胡克斯;N.劳 | 申请(专利权)人: | 德莱赛公司 |
主分类号: | G01L19/04 | 分类号: | G01L19/04 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司72001 | 代理人: | 叶晓勇,姜甜 |
地址: | 美国德*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 一种数字压力换能器,包含传感器、存储器组件和微处理器。提供校正算法和一组校正系数,并存储在存储器中。应用应用校正系数以将数字化的值转换为压力值。换能器可以包含适于与计算机终端通信的读/写端口;以及适于与主设备通信的至少一个只读端口。校准数字压力换能器的方法包含存储校正算法;以及校正从主设备分离的数字压力换能器中的系数。 | ||
搜索关键词: | 温度 补偿 压力 换能器 | ||
【主权项】:
一种数字压力换能器,包括:微处理器;至少一个存储器组件,连接到所述微处理器,存储校正算法和在对于数字压力换能器的校准过程期间获得的一组系数;至少一个模数转换器,连接到所述微处理器;至少一个传感器,连接到所述模数转换器,提供与压力传感元件的压力和温度相关的模拟输出信号,所述模数转换器将所述模拟输出信号转换为数字化输出信号;多个端口,连接到微处理器,所述多个端口包括:至少一个读/写端口,适于与计算机终端和主设备通信;至少一个只读端口,适于与所述主设备通信;其中所述微处理器连接到一个固件,所述固件被配置为执行一个调节应用以使用所述校正算法和在校正程序中获得的一组系数将所述数字化输出信号转换为压力值,其中所述只读端口适于以电子组件层通信协议与主设备通信。
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