[发明专利]用于有机电子器件的平坦化层有效
| 申请号： | 201380008858.6 | 申请日： | 2013-01-29 |
| 公开（公告）号： | CN104105726B | 公开（公告）日： | 2017-05-31 |
| 发明（设计）人： | P·维尔兹乔维克;P·米斯基韦茨;T·巴克隆德;陈莉惠;P·C·布鲁克斯;I·阿福尼娜;L·F·罗迪斯;A·贝尔 | 申请（专利权）人： | 默克专利股份有限公司;普罗米鲁斯有限责任公司 |
| 主分类号： | C08F232/08 | 分类号： | C08F232/08;H01L51/05 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所11038 | 代理人： | 陈晰 |
| 地址： | 德国达*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及包含聚环烯烃平坦化层的有机电子器件，更具体地涉及位于基板与功能层，例如半导体层、介电层或电极，之间的平坦化层，进一步涉及此类平坦化层在有机电子器件中的用途，和涉及此类聚环烯烃平坦化层和有机电子器件的生产方法。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 有机 电子器件 平坦 | ||
【主权项】：
有机电子器件，包括基板，源电极和漏电极，有机半导体层，栅电极和栅介电层，其中在所述基板上提供功能层，所述功能层选自前述源电极和漏电极，有机半导体层，栅电极和栅介电层，和其中在所述基板与所述功能层之间提供平坦化层，以使得其接触所述基板和所述功能层两者，其中所述平坦化层包含聚环烯烃聚合物，所述聚环烯烃聚合物是降冰片烯型聚合物，所述聚环烯烃聚合物包含具有侧部可交联基团的第一类型重复单元，所述侧部可交联基团包含取代或未取代的马来酰亚胺部分、环氧化物部分、乙烯基部分、乙炔基部分、茚基部分、肉桂酸酯部分或者香豆素部分。
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