[发明专利]扁平电路体与端子的连接结构和连接方法

摘要

扁平电路体的扁平导体的一部分从覆盖导体的至少一个表面的绝缘层露出。端子包括：底板，扁平导体的露出部设置在该底板上；和压接爪，该压接爪在底板的两侧缘处上升，使得扁平导体的露出部布置在其间。垫片部件设置在扁平导体的露出部上，并且构造成当将压接爪压接到垫片部件上时塑性变形以与压接爪的内表面接触，从而在扁平导体的露出部与底板表面接触的状态下将端子压接到扁平导体。

主权项

一种扁平电路体与端子的连接结构，包括：扁平电路体，该扁甲电路体包括扁平导体和覆盖所述扁平导体的至少一个表面的绝缘层，所述扁平导体的一部分从所述绝缘层露出；端子，该端子包括：底板，所述扁平导体的露出部设置在该底板上；和压接爪，该压接爪在所述底板的两侧缘处上升，使得所述扁平导体的所述露出部布置在该压接爪之间；以及垫片部件，该垫片部件设置在所述扁平导体的所述露出部上，并且构造成当将所述压接爪压接到所述垫片部件上时塑性变形，以与所述压接爪的内表面接触，从而在所述扁平导体的所述露出部与所述底板进行表面接触的状态下，将所述端子压接到所述扁平导体。