[发明专利]宽带双极化阵列天线及基站有效

专利信息
申请号: 201380001251.5 申请日: 2013-08-26
公开(公告)号: CN103703620A 公开(公告)日: 2014-04-02
发明(设计)人: 赵建平;张关喜;谢中山 申请(专利权)人: 华为技术有限公司
主分类号: H01Q21/24 分类号: H01Q21/24;H01Q23/00;H01Q1/36;H01Q1/38
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 代理人: 刘芳
地址: 518129 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明实施例提供一种宽带双极化阵列天线及基站,该宽带双极化阵列天线包括天线单元、金属反射板和金属隔离板,天线单元通过金属隔离板隔开,其中,天线单元包括馈电片和双层辐射贴片,馈电片,第一端设置在双层辐射贴片的底层辐射贴片上,形成馈电点,第二端与馈电结构相连,形成馈电端口;双层辐射贴片中底层辐射贴片的上表面设置开槽,在开槽范围内开孔固定连接馈电片的所述第一端,用于形成容性电抗。本发明实施例,在阵列天线的底层辐射贴片的上表面设置开槽实现容性电抗,使得该阵列天线的双层辐射贴片中各辐射贴片的谐振容易实现,从而使得该阵列天线能够实现宽带化,且宽带性能较好。
搜索关键词: 宽带 极化 阵列 天线 基站
【主权项】:
一种宽带双极化阵列天线,包括天线单元和金属反射板,其特征在于,还包括金属隔离板,所述天线单元通过所述金属隔离板隔开,其中,所述天线单元包括馈电片和双层辐射贴片,所述馈电片,第一端设置在所述双层辐射贴片的底层辐射贴片上,形成馈电点,第二端与馈电结构相连,形成馈电端口;所述双层辐射贴片中底层辐射贴片的上表面设置开槽,在所述开槽范围内开孔固定连接所述馈电片的所述第一端,用于形成容性电抗。
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