[实用新型]集成电路鞋有效

专利信息
申请号: 201320894582.3 申请日: 2013-12-31
公开(公告)号: CN203897400U 公开(公告)日: 2014-10-29
发明(设计)人: 金志华 申请(专利权)人: 金志华
主分类号: A43B3/00 分类号: A43B3/00;A43B7/00
代理公司: 上海君铁泰知识产权代理事务所(普通合伙) 31274 代理人: 凌海燕
地址: 310000 浙江省杭州市江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型涉及一种鞋,集成电路鞋,包括鞋面、鞋垫、鞋底、鞋带,其中,还包括:集成电路板,位于鞋底内部的前端、中端或后端;GPS模块、SIM卡卡槽和纽扣电池都位于集成电路板上;并且SIM卡卡槽与GPS模块、纽扣电池相连接;接收端子,位于该鞋底与该鞋面的胶粘处,并且与该集成电路板上的GPS模块相连接。接收端子设置在鞋带内,鞋带与鞋是一体的;SIM卡卡槽一端连接有硅橡胶块,用于盖住SIM卡卡槽;鞋底加厚0.03mm或0.03mm以上。本实用新型解决了手机不适宜被儿童、老人等弱势群体使用和保管的问题,具有接收信号好、能够实现GPS和手机网络双定位,并使监护人能够及时了解到被监护人状况的特点。
搜索关键词: 集成电路
【主权项】:
集成电路鞋,包括鞋面、鞋底、鞋带,其中,还包括:集成电路板,位于该鞋底内部的前端或中端;GPS模块、SIM卡卡槽和纽扣电池都位于集成电路板上;并且该SIM卡卡槽与该GPS模块、该纽扣电池相连接;接收端子,位于该鞋底与该鞋面的胶粘处,与该集成电路板上的GPS模块相连接。
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