[实用新型]通讯模块生产开发板有效
| 申请号： | 201320867833.9 | 申请日： | 2013-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN203645685U | 公开（公告）日： | 2014-06-11 |
| 发明（设计）人： | 黄泉波 | 申请（专利权）人： | 希姆通信息技术（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H04B17/00 | 分类号： | H04B17/00 |
| 代理公司： | 上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙) 31260 | 代理人： | 成丽杰 |
| 地址： | 200335 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及通讯领域，公开了一种通讯模块生产开发板。包含：凹槽、射频通讯口以及与所述通讯模块的PIN脚一一对应的顶针，其中，顶针中包含与PIN脚中的射频输出PIN脚对应的射频输出顶针，顶针位于凹槽底部与凹槽侧壁的交叉处，通讯模块安装于凹槽内，且通讯模块的PIN脚与顶针接触，射频通讯口与射频输出顶针相连，用于外接测试仪器。与现有技术相比，通讯模块可以直接安装在本实用新型中的生产开发板上进行测试，不需要使用外接射频线，线损固定，只需要测出一个生产开发板的线损值，其它同型号的就不用再进行测试，且不用使用“标准模块”来校准线损值。 | ||
| 搜索关键词： | 通讯 模块 生产 开发 | ||
【主权项】：
一种通讯模块生产开发板，其特征在于，包含：凹槽、射频通讯口以及与所述通讯模块的PIN脚一一对应的顶针；其中，所述顶针中包含与所述PIN脚中的射频输出PIN脚对应的射频输出顶针；所述顶针位于所述凹槽底部与凹槽侧壁的交叉处；所述通讯模块安装于所述凹槽内，且所述通讯模块的PIN脚与所述顶针接触；所述射频通讯口与所述射频输出顶针相连，用于外接测试仪器。
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