[实用新型]一种手机模组有效
申请号: | 201320865507.4 | 申请日: | 2013-12-26 |
公开(公告)号: | CN203691460U | 公开(公告)日: | 2014-07-02 |
发明(设计)人: | 李顺义 | 申请(专利权)人: | 深圳市立德通讯器材有限公司 |
主分类号: | H04M1/02 | 分类号: | H04M1/02 |
代理公司: | 深圳市康弘知识产权代理有限公司 44247 | 代理人: | 胡朝阳;孙洁敏 |
地址: | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种手机模组,该手机模组包括一胶框,胶框内设有显示屏,显示屏的背后为背光源,背光源包括一FPC软板,背光LED设置在FPC软板上,该FPC软板的下端向外延伸出一焊接部,焊接部上设有圆形的焊盘,主FPC的上表面相对应的位置设有一焊区,焊盘焊接在该焊区内。本实用新型避免了手机外壳挖孔避让模组不平整的部位,增强了产品的整体结构强度,并且焊盘不容易断裂,大大提高了产品的使用寿命。 | ||
搜索关键词: | 一种 手机 模组 | ||
【主权项】:
一种手机模组,其特征在于,包括:胶框、设于胶框内的显示屏、与显示屏下端相连接的主FPC、设于显示屏背面的FPC软板、设于所述FPC软板上的背光LED,所述FPC软板的下端向外延伸,延伸后的端部再向两侧延伸形成一方形焊接部,所述焊接部上设有焊盘,所述焊盘与所述主FPC上表面相对应的焊接区相互焊接,所述焊接部与主FPC经两次弯折贴合于显示屏的上表面下方,所述胶框的上表面上设有与所述焊接部尺寸相一致的凹槽。
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