[实用新型]大功率元器件散热结构有效
申请号: | 201320841761.0 | 申请日: | 2013-12-19 |
公开(公告)号: | CN203722982U | 公开(公告)日: | 2014-07-16 |
发明(设计)人: | 安东尼 | 申请(专利权)人: | 青岛毕勤易莱特电子有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 济南舜源专利事务所有限公司 37205 | 代理人: | 王连君 |
地址: | 266112 山东*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种大功率元器件散热结构,包括散热片,在散热片与大功率元器件接触的区域设置有网状的硅胶涂层,或开设有网状凹槽,并在网状凹槽中涂抹硅胶;大功率元器件与散热片之间还通过弹簧片紧固,在大功率元器件上设置有固定孔,在弹簧片上对应设置有螺孔,在螺孔与固定孔中插入螺丝紧固。本实用新型通过网状的硅胶涂层或网状凹槽的设计,可有效控制硅胶的使用量,使散热片与大功率元器件充分紧密的接触。 | ||
搜索关键词: | 大功率 元器件 散热 结构 | ||
【主权项】:
一种大功率元器件散热结构,包括散热片,其特征在于:在散热片与大功率元器件接触的区域设置有网状的硅胶涂层,或开设有网状凹槽,并在网状凹槽中涂抹硅胶;大功率元器件与散热片之间还通过弹簧片紧固,在大功率元器件上设置有固定孔,在弹簧片上对应设置有螺孔,在螺孔与固定孔中插入螺丝紧固。
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