[实用新型]用于放置引线框架阵列的料盒有效

专利信息
申请号: 201320826131.6 申请日: 2013-12-16
公开(公告)号: CN203682106U 公开(公告)日: 2014-07-02
发明(设计)人: 姚感;邓星亮;许文耀 申请(专利权)人: 上海凯虹科技电子有限公司;上海凯虹电子有限公司;达迩科技(成都)有限公司
主分类号: B65D25/02 分类号: B65D25/02;B65D81/05;B65D85/30
代理公司: 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 代理人: 孙佳胤
地址: 201612 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型涉及一种用于放置引线框架阵列的料盒,包括一腔体,在腔体侧壁上相对设置有多组用于插入并支撑所述引线框架阵列的凹槽,引线框架阵列两端分别插入相对的一组凹槽中,在凹槽的下壁表面设置有支撑块,支撑块用于支撑所述引线框架阵列的下表面,以降低引线框架阵列的弯曲形变。本实用新型的一个优点在于,在凹槽的下壁表面设置有支撑块,所述支撑块用于支撑所述引线框架阵列的下表面,以降低引线框架阵列的弯曲形变,从而防止由于引线框架阵列密度太大而造成的引线框架阵列从凹槽中脱落的情况发生。本实用新型的另一个优点在于,支撑块下表面与相邻凹槽的上壁表面之间具有一距离,以避免支撑块触碰设置于引线框架阵列上表面的芯片及引线。
搜索关键词: 用于 放置 引线 框架 阵列
【主权项】:
一种用于放置引线框架阵列的料盒,包括一腔体,在所述腔体侧壁上相对设置有多组用于插入并支撑所述引线框架阵列的凹槽,所述引线框架阵列两端分别插入所述相对的一组凹槽中,其特征在于,在凹槽的下壁表面设置有支撑块,所述支撑块用于支撑所述引线框架阵列的下表面,以降低引线框架阵列的弯曲形变。
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