[实用新型]一种FR4补强材料接地有效
| 申请号： | 201320782019.7 | 申请日： | 2013-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN203661407U | 公开（公告）日： | 2014-06-18 |
| 发明（设计）人： | 谌照东;宋小峰;凌水青 | 申请（专利权）人： | 深圳市致柔电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种FR4补强材料接地，其包括：一软性电路板，其具有一接地区域，接地区域中贯设多个第一通孔；一FR4补强件，抵接于软性电路板下表面，FR4补强件中贯设多个第二通孔，第二通孔位于第一通孔下方，第二通孔中布设一导电层，导电层向上下延伸并覆盖FR4补强件的上下表面。使用时，只需将第一通孔对准所述第二通孔，所述FR4补强件通过导电层实现接地区域与外界的电性导接，进而实现接地区域的接地。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 fr4 材料 接地 | ||
【主权项】：
一种FR4补强材料接地，其特征在于，包括： 一软性电路板，其具有一接地区域，所述接地区域中贯设多个第一通孔； 一FR4补强件，抵接于所述软性电路板下表面，所述FR4补强件中贯设多个第二通孔，所述第二通孔位于所述第一通孔下方，所述第二通孔中布设一导电层，所述导电层向上下延伸并覆盖所述FR4补强件的上下表面，位于所述FR4补强件下表面的导电层向上凹设一凹槽； 一黏胶，收容于所述凹槽。
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