[实用新型]支撑柱有效

专利信息
申请号: 201320779689.3 申请日: 2013-12-02
公开(公告)号: CN203691827U 公开(公告)日: 2014-07-02
发明(设计)人: 赖志明;江忠伟 申请(专利权)人: 技嘉科技股份有限公司
主分类号: H05K7/14 分类号: H05K7/14
代理公司: 北京挺立专利事务所(普通合伙) 11265 代理人: 叶树明
地址: 中国台湾*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 实用新型涉及一种支撑柱,用于支撑一电路板在一机壳上,且机壳具有一螺孔,电路板具有一定位孔,支撑柱包括有一本体,具有一螺合部及一承载面,本体以螺合部锁合在螺孔,承载面抵顶在电路板,且承载面上设置有一开孔及一工具槽,开孔与定位孔的位置相对应。其中,本体以一手工具对应插入工具槽内,且手工具的形状与工具槽的形状相互匹配,以将本体锁合在机壳上,或是将本体由机壳上拆卸下来,从而达到操作简单且方便的功效。
搜索关键词: 支撑
【主权项】:
一种支撑柱,用于支撑一电路板在一机壳上,且所述机壳具有一螺孔,所述电路板具有一定位孔,其特征在于,所述支撑柱包括:一本体,具有一螺合部及一承载面,所述本体以所述螺合部锁合在所述机壳的螺孔,所述承载面抵顶在所述电路板,且所述承载面上设置有一开孔及一工具槽,所述开孔与所述定位孔的位置相对应;其中,所述本体以一手工具对应插入所述工具槽内,且所述手工具的形状与所述工具槽的形状相匹配,以将所述本体锁合在所述机壳上,或是将所述本体由所述机壳上拆卸下来。
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