[实用新型]LED照明光源有效
申请号: | 201320775477.8 | 申请日: | 2013-11-28 |
公开(公告)号: | CN203595009U | 公开(公告)日: | 2014-05-14 |
发明(设计)人: | 魏玉明 | 申请(专利权)人: | 松下电器产业株式会社 |
主分类号: | F21S2/00 | 分类号: | F21S2/00;F21V23/06;F21Y101/02 |
代理公司: | 北京金信立方知识产权代理有限公司 11225 | 代理人: | 苏萌萌;胡上海 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本实用新型提供了一种LED照明光源,包括安装有至少一个LED芯片并印刷有LED模块电路的LED模块电路板以及印刷有驱动电路的驱动电路板,所述LED模块电路板安装于所述驱动电路板的一端,所述驱动电路板与所述LED模块电路板连接的一端设置有至少一个插接部,所述LED模块电路板设置有供所述插接部穿插的槽或孔,所述插接部与所述槽或孔通过焊锡焊接固定,所述焊锡与所述LED模块电路和所述驱动电路均电连接。本实用新型提供的LED照明光源能够简化工序、减少工时,并使得LED模块的发光中心点降低到极限值。 | ||
搜索关键词: | led 照明 光源 | ||
【主权项】:
一种LED照明光源,包括安装有至少一个LED芯片并印刷有LED模块电路的LED模块电路板以及印刷有驱动电路的驱动电路板,所述LED模块电路板安装于所述驱动电路板的一端,其特征在于,所述驱动电路板与所述LED模块电路板连接的一端设置有至少一个插接部,所述LED模块电路板设置有供所述插接部穿插的槽或孔;所述插接部与所述槽或孔通过焊锡焊接固定,所述焊锡与所述LED模块电路和所述驱动电路均电连接。
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