[实用新型]一种银点定位焊接装置有效

专利信息
申请号: 201320763229.1 申请日: 2013-11-28
公开(公告)号: CN203556998U 公开(公告)日: 2014-04-23
发明(设计)人: 杨沪锦 申请(专利权)人: 温州天基机器人自动化有限公司
主分类号: B23K11/36 分类号: B23K11/36;B23K11/11;B23K11/31
代理公司: 温州高翔专利事务所 33205 代理人: 朱德宝
地址: 325600 浙江省温*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型公开了一种银点定位焊接装置,涉及一种焊接装置。该银点定位焊接装置包括机架、点焊机构和定位机构,点焊机构和定位机构设置在机架上,点焊机构包括第一焊头和第二焊头,定位机构包括压块和两个夹头,压块设置在夹头的上方,第一焊头和第二焊头分别设置在夹头的两侧。本实用新型通过一对夹头的设计,第一气缸工作使夹头合拢定位银点;上方的压块压住银点固定,定位完成后第一气缸工作使两个夹头分开,由两侧的第一焊头和第二焊头完成点焊;本实用新型有利于自动化点焊工作,准确定位,固定牢固,提高了点焊效率和质量,从两侧接触触头加热点焊,不接触银点,在达到点焊效果的同时不会损伤银点。
搜索关键词: 一种 定位 焊接 装置
【主权项】:
一种银点定位焊接装置,其特征在于:包括机架(1)、点焊机构(2)和定位机构(3),所述点焊机构(2)和定位机构(3)设置在机架(1)上,所述点焊机构(2)包括第一焊头(21)和第二焊头(22),所述定位机构(3)包括压块(31)和两个夹头(32),所述压块(31)设置在夹头(32)的上方,所述第一焊头(21)和第二焊头(22)分别设置在夹头(32)的两侧。
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