[实用新型]晶片式电感器的结构有效
| 申请号： | 201320752457.9 | 申请日： | 2013-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN203588813U | 公开（公告）日： | 2014-05-07 |
| 发明（设计）人： | 赵宜泰 | 申请（专利权）人： | 赵宜泰 |
| 主分类号： | H01F27/24 | 分类号： | H01F27/24;H01F1/147;H01F27/29 |
| 代理公司： | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人： | 郑利华 |
| 地址： | 中国台湾台中市大*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种晶片式电感器的结构，包括：一铁芯、一绝缘层、一电极层、一线圈及一闭磁路结构。该铁芯上具有一框体，该框体内具有一缠绕部，该缠绕部及该框体之间具有二穿层。该绝缘层包覆于该铁芯的外表面上。该电极层设于该铁芯一侧的绝缘层表面上。该线圈缠绕设于该缠绕部，并与该电极层电性连结。该闭磁路结构，设于该线圈上，并包覆该线圈，以形成一晶片式电感器的结构。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 电感器 结构 | ||
【主权项】：
一种晶片式电感器的结构，其特征在于，包括：一铁芯，其上具有一框体，该框体内具有一缠绕部，该缠绕部及框体之间具有二穿槽；一绝缘层，包覆于该铁芯的外表面上；一电极层，设于该铁芯一侧的绝缘层表面上；一线圈，穿过二穿槽的缠绕于该缠绕部，并与该电极层电性连结；及一闭磁路结构，设于该线圈上，并包覆该线圈。
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