[实用新型]老化测试板有效

专利信息
申请号: 201320717935.2 申请日: 2013-11-14
公开(公告)号: CN203606462U 公开(公告)日: 2014-05-21
发明(设计)人: 邵玲玲;辛军启 申请(专利权)人: 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
主分类号: G01R31/26 分类号: G01R31/26;G01R1/04
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人: 屈蘅;李时云
地址: 100176 北京市大兴区*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 实用新型提出了一种老化测试板,用于检测待测芯片的可靠性,包括:芯片放置单元、插槽以及由芯片连线单元、保护电路和机台连线单元组成的连线单元,芯片连线单元与芯片放置单元电路连接,机台连线单元与插槽电路连接,保护电路设于芯片连线单元和机台连线单元之间,芯片连线单元、保护电路和机台连线单元之间均采用插拔式连线连接。插拔式连线能够反复插拔,循环使用,无须采用焊接方式连线,因此使用插拔式连线一方面能够避免对老化测试板焊接的损害,另一方面无须重新制作老化测试板,能够满足对不同产品的测试,另一方面由于存在保护电路,能够对所述老化测试板起到保护作用。
搜索关键词: 老化 测试
【主权项】:
一种老化测试板,用于检测待测芯片的可靠性,其特征在于,所述老化测试板包括:芯片放置单元、连线单元以及插槽,其中,所述连线单元包括芯片连线单元、保护电路和机台连线单元,所述芯片连线单元与所述芯片放置单元电路连接,所述机台连线单元与所述插槽电路连接,所述保护电路设于所述芯片连线单元和所述机台连线单元之间,所述芯片连线单元、保护电路和机台连线单元之间均采用插拔式连线连接。
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