[实用新型]一种印制电路板有效
| 申请号： | 201320697097.7 | 申请日： | 2013-11-06 |
| 公开（公告）号： | CN203675419U | 公开（公告）日： | 2014-06-25 |
| 发明（设计）人： | 张仁军 | 申请（专利权）人： | 广德宝达精密电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 242200 安徽省宣城市广德县广德*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种印制电路板，包括有基板、流胶槽、插槽和去屑槽，基板四周边缘上设有流胶槽，基板上设有至少两个插槽，相邻两插槽之间设有去屑槽；本实用新型针对现有的技术焊接面积小的同时导胶不均匀的问题，采用在基板四周边缘上设有流胶槽、基板上设有至少两个插槽的方式，因此就增加了焊接面积的同时焊接比较均匀。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印制 电路板 | ||
【主权项】：
一种印制电路板，包括有基板、流胶槽、插槽和去屑槽，其特征是，基板四周边缘上设有流胶槽，基板上设有至少两个插槽，相邻两插槽之间设有去屑槽。
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