[实用新型]铜箔表面后处理装置有效
申请号: | 201320696197.8 | 申请日: | 2013-11-01 |
公开(公告)号: | CN203653722U | 公开(公告)日: | 2014-06-18 |
发明(设计)人: | 励维通 | 申请(专利权)人: | 励维通 |
主分类号: | C25D1/04 | 分类号: | C25D1/04;F26B13/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 315714 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本实用新型涉及到一种处理效率高、生产质量好的铜箔表面后处理装置,包括相对设置在铜箔两面的上烘箱和下烘箱,所述上烘箱和下烘箱内分别设置有上加热管和下加热管,所述上烘箱和下烘箱内靠近铜箔的位置分别设置有上出风管和下出风管,本实用新型加快了铜箔的处理速度,提高了劳动生产率。 | ||
搜索关键词: | 铜箔 表面 处理 装置 | ||
【主权项】:
一种铜箔表面后处理装置,包括相对设置在铜箔(1)两面的上烘箱(2)和下烘箱(6),所述上烘箱(2)和下烘箱(6)内分别设置有上加热管(3)和下加热管(7),其特征是,所述上烘箱(2)和下烘箱(6)内靠近铜箔(1)的位置分别设置有上出风管(4)和下出风管(5)。
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