[实用新型]硅胶振膜的耳机喇叭有效
| 申请号: | 201320668584.0 | 申请日: | 2013-10-21 |
| 公开(公告)号: | CN203645797U | 公开(公告)日: | 2014-06-11 |
| 发明(设计)人: | 张惠刚;张惠芳 | 申请(专利权)人: | 嘉善润东电子科技有限公司 |
| 主分类号: | H04R1/10 | 分类号: | H04R1/10 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 314100 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | 本实用新型公开了一种硅胶振膜的耳机喇叭,旨在提供一种使用寿命长、音色纯正的硅胶振膜的耳机喇叭。包括有支架,支架后面是磁罩,磁罩内固定在有磁钢、极芯片,磁钢和极芯片的四周为音圈,音圈与极芯片前面的振膜相连结,所述的振膜它包括有环形的外R部分,外R部分的中间为球顶,其特征是所述的外R部分是用硅胶材料制成的,球顶经粘合剂与外R部分的内圈粘结。由于硅胶是一种高强度有弹性的材料,用它作外R部分,在高音播放时,振动膜发生较大变形,而外R部分具有良好的弹性、柔软性和延展性,大大消除或减小了对球顶的变形影响,失真小,达到了高保真扬声器的要求。 | ||
| 搜索关键词: | 硅胶 耳机 喇叭 | ||
【主权项】:
硅胶振膜的耳机喇叭,包括有支架,支架后面是磁罩,磁罩内固定在有磁钢、极芯片,磁钢和极芯片的四周为音圈,音圈与极芯片前面的振膜相连结,所述的振膜它包括有环形的外R部分,外R部分的中间为球顶,其特征是所述的外R部分是用硅胶材料制成的,球顶经粘合剂与外R部分的内圈粘结。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于嘉善润东电子科技有限公司,未经嘉善润东电子科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201320668584.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:矿用隔爆型基站控制器
- 下一篇:一种新型多用途机顶盒





