[实用新型]小型化基片集成波导匹配负载有效
| 申请号： | 201320665649.6 | 申请日： | 2013-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN203553318U | 公开（公告）日： | 2014-04-16 |
| 发明（设计）人： | 车文荃;陈海东;冯文杰 | 申请（专利权）人： | 南京美华极地信息技术有限公司 |
| 主分类号： | H01P1/26 | 分类号： | H01P1/26 |
| 代理公司： | 南京理工大学专利中心 32203 | 代理人： | 马鲁晋;朱显国 |
| 地址： | 210002 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于微波集成电路的小型化基片集成波导匹配负载，包括上层金属面、中间介质板、下层金属面，中间介质板位于上层金属面和下层金属面之间，上层金属面和下层金属面之间设置两排金属柱线列，每排金属柱线列均包括若干金属柱，每个金属柱均与上层金属面和下层金属面相接触，在两排金属柱线列的末端设置末端金属柱线列线列，在末端金属柱线列线列的内侧设置微波吸收材料。本实用新型的负载原理简单、设计容易，通过传统的PCB加工及机械加工工艺即可实现指标要求。本负载适合各种基片集成波导电路，填补了国内该项目的空白。 | ||
| 搜索关键词： | 小型化 集成 波导 匹配 负载 | ||
【主权项】：
一种小型化基片集成波导匹配负载，其特征在于，包括上层金属面[1]、中间介质板[2]、下层金属面[3]，中间介质板[2]位于上层金属面[1]和下层金属面[3]之间，上层金属面[1]和下层金属面[3]之间设置两排金属柱线列[4]，每排金属柱线列均包括若干金属柱，每个金属柱均与上层金属面[1]和下层金属面[3]相接触，在两排金属柱线列[4]的末端设置末端金属柱线列[5]，在末端金属柱线列[5]的内侧设置微波吸收材料[6]。
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