[实用新型]散热风扇马达新型感应结构有效
| 申请号： | 201320655917.6 | 申请日： | 2013-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN203608031U | 公开（公告）日： | 2014-05-21 |
| 发明（设计）人： | 何国奎 | 申请（专利权）人： | 何国奎 |
| 主分类号： | H02K11/00 | 分类号： | H02K11/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 641300 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种散热风扇用马达内部结构，具体地说是一种用在电脑上的散热风扇马达新型感应结构。它包括相互叠加在一起的矽钢片，矽钢片上缠绕有感应线圈，相互叠加在一起的矽钢片设置为上下两层，上层矽钢片上设置有换向缺口，下层矽钢片上设置有与换向缺口对应的感应缺口，感应缺口的宽度大于换向缺口的宽度，IC卡深入到感应缺口内。采用本实用新型的结构后，由于设置的带有换向缺口和感应缺口的矽钢片，IC卡设置于感应缺口内，由此IC卡可深入到矽钢片中一部分，增强了IC的感应强度，降低了阻力，降低了制造成本。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 风扇 马达 新型 感应 结构 | ||
【主权项】：
一种散热风扇马达新型感应结构，包括相互叠加在一起的矽钢片，矽钢片上缠绕有感应线圈，其特征在于：所述相互叠加在一起的矽钢片设置为上下两层，上层矽钢片(1)上设置有换向缺口(2)，下层矽钢片(3)上设置有与换向缺口(2)对应的感应缺口(4)，所述感应缺口(4)的宽度大于换向缺口(2)的宽度，所述IC卡(5)深入到感应缺口(4)内。
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