[实用新型]印刷电路板有效
| 申请号： | 201320643317.8 | 申请日： | 2013-10-17 |
| 公开（公告）号： | CN203775511U | 公开（公告）日： | 2014-08-13 |
| 发明（设计）人： | 游天风 | 申请（专利权）人： | 嘉兴保华电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京海虹嘉诚知识产权代理有限公司 11129 | 代理人： | 张涛 |
| 地址： | 浙江省嘉兴*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型为一种印刷电路板，包含一基板、一铜层、一镍层、一金层(0.1-4μin)、以及一抗氧化层。本制程铜层设置于基板表面，镍层设置于铜层表面，金层设置于镍层表面，抗氧化层设置于金层表面。藉此，无需使用传统化学镍钯金制程(ENEPIG与ENIPIG)的钯层，所以能大幅降低成本，同时能达到与化学镍钯金(ENEPIG与ENIPIG)相同的上锡性及打金线、铝线、铜线功能。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 | ||
【主权项】：
一种印刷电路板，其特征在于包含： 一基板； 一铜层，设置于该基板表面； 一镍层，设置于该铜层表面； 一金层，设置于该镍层表面，金层厚度范围0.1微英寸～4微英寸；以及 一抗氧化层，设置于该金层表面。
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