[实用新型]一种低温反应装置有效
申请号: | 201320642678.0 | 申请日: | 2013-10-17 |
公开(公告)号: | CN203695029U | 公开(公告)日: | 2014-07-09 |
发明(设计)人: | 王成文 | 申请(专利权)人: | 浙江泛泰仪器有限公司 |
主分类号: | B01J19/00 | 分类号: | B01J19/00;F25B21/02 |
代理公司: | 浙江永鼎律师事务所 33233 | 代理人: | 陆永强 |
地址: | 324000 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 一种低温反应装置,包括电源、控温系统、冷阱系统、U型反应管及半导体制冷器,控温系统包括热电偶、控温仪表及半导体模块,冷阱系统包括冷阱、冷阱传热介质酒精及水循环管道,半导体致冷器内部包括致冷面基板、致热面基板、导流条、P型致冷元件及N型致冷元件,整个半导体致冷器的上端为吸热端,下端为放热端。热电偶检测实际温度并将其传输给控温仪表,控温仪表作出控制信号去触发半导体模块,半导体模块接通电源给半导体制冷器供电,半导体制冷器吸热端不断从冷阱内的传热介质酒精吸收热量,放热端不断释放热量,流动的水循环系统不断把释放的热量带走,直到U型反应管内的温度到达设定值。 | ||
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【主权项】:
一种低温反应装置,包括电源、控温仪表、半导体模块、热电偶、样品管、冷阱、传热介质酒精、制冷面基板、导流条、P型致冷元件、N型致冷元件、水循环管道及制热面基板,其特征在于所述热电偶固定于U型反应管中,热电偶、控温仪表及半导体模块依次串行连接,P型致冷元件、N型致冷元件、导流条及电源串联在一起,制冷面基板和制热面基板分别分布于制冷元件的上端和下端,水循环系统与制热面基板相贴。
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