[实用新型]电连接器和球状栅格阵列封装组件有效
| 申请号： | 201320638699.5 | 申请日： | 2013-10-16 |
| 公开（公告）号： | CN203491477U | 公开（公告）日： | 2014-03-19 |
| 发明（设计）人： | 徐锋平;刘磊 | 申请（专利权）人： | 泰科电子（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/73 | 分类号： | H01R13/73;H01R12/51;H01R33/74 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 汪洋 |
| 地址： | 200131 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电连接器，其被构造为将球状栅格阵列(BGA)封装形式的芯片模块电连接至电路板，并包括：绝缘体；端子模块，固定在绝缘体的中央区域中并包括多个端子，每个端子具有第一端和适于电接触芯片模块的第二端；和多个连接结构，定位在绝缘体的外围区域中并被构造成焊接至电路板。本实用新型还公开了包括该电连接器的球状栅格阵列(BGA)封装组件。 | ||
| 搜索关键词： | 连接器 球状 栅格 阵列 封装 组件 | ||
【主权项】：
一种电连接器(100)，被构造为将球状栅格阵列封装形式的芯片模块电连接至一个电路板，其特征在于，该电连接器包括：一个绝缘体(110)；一个端子模块(120)，固定在绝缘体的中央区域中并包括多个端子，每个端子具有一个第一端和适于电接触芯片模块的一个第二端；和多个连接结构(140)，定位在绝缘体的外围区域中并被构造成焊接至电路板。
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