[实用新型]印制电路板PCB有效
| 申请号： | 201320630571.4 | 申请日： | 2013-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN203523145U | 公开（公告）日： | 2014-04-02 |
| 发明（设计）人： | 陈显任;朱兴华;任保伟 | 申请（专利权）人： | 北大方正集团有限公司;珠海方正科技高密电子有限公司;方正信息产业控股有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 刘芳 |
| 地址： | 100871 北京市海*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种印制电路板PCB，至少包括：第一线路层和第二线路层，所述第一线路层与所述第二线路层之间存在至少一个带孔环的导通孔，所述导通孔的内壁表面形成有孔壁金属层；所述导通孔的孔环包括内环金属层和外环金属层；所述内环金属层有磨刷形成的表面；所述外环金属层有蚀刻所形成的表面；所述孔壁金属层、所述内环金属层和所述外环金属层均为铜层。本实用新型提供的PCB，其孔壁金属层的铜膜和孔环金属层的铜膜厚度均匀，且容易控制，制作难度低，制作的废品率低。 | ||
| 搜索关键词： | 印制 电路板 pcb | ||
【主权项】：
一种印制电路板PCB，其特征在于，至少包括：第一线路层和第二线路层，所述第一线路层与所述第二线路层之间存在至少一个带孔环的导通孔，所述导通孔的内壁表面形成有孔壁金属层； 所述导通孔的孔环包括内环金属层和外环金属层；所述内环金属层有磨刷形成的表面；所述外环金属层有蚀刻所形成的表面；所述孔壁金属层、所述内环金属层和所述外环金属层均为铜层。
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