[实用新型]雷射微穿孔装置有效
| 申请号： | 201320621189.7 | 申请日： | 2013-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN203509356U | 公开（公告）日： | 2014-04-02 |
| 发明（设计）人： | 洪明扬;林至荣;谢惟恩;洪千媄;林逸杭 | 申请（专利权）人： | 万富隆有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/382 | 分类号： | B23K26/382 |
| 代理公司： | 北京汇智英财专利代理事务所(普通合伙) 11301 | 代理人： | 潘光兴 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种雷射微穿孔装置，包含：一个治具，内设有供工件嵌设的嵌槽；以及一个控制雷射头的控制器，该控制器为供输入控制参数，令雷射头对工件发射特定雷射，以利用雷射制出所需形状；藉此，通过非接触性方式加工以避免对工件造成挤压变形，并进一步提升产能、效率及良率，以降低成本及缩短工时。 | ||
| 搜索关键词： | 雷射 穿孔 装置 | ||
【主权项】：
一种雷射微穿孔装置装置，其特征在于，包含：一个治具，内设有供工件嵌设的嵌槽；以及一个供输入控制参数来控制雷射头对工件发射特定雷射以利用雷射制出所需形状的控制器。
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