[实用新型]减小功率单元装配累积公差的铜排联接结构有效

专利信息
申请号: 201320613735.2 申请日: 2013-09-29
公开(公告)号: CN203562931U 公开(公告)日: 2014-04-23
发明(设计)人: 李金玉;柏加来;唐韦韦;王照柱;汪乾龙 申请(专利权)人: 安徽颐和新能源科技股份有限公司
主分类号: H02M1/00 分类号: H02M1/00
代理公司: 安徽合肥华信知识产权代理有限公司 34112 代理人: 余成俊
地址: 247000 安徽省池州市*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 实用新型公开了一种减小功率单元装配累积公差的铜排联接结构,包括有铜排,所述的铜排包括有L型直角折弯部分,在L型直角折弯部分的两个端部分别连接有与L型直角折弯部分相垂直的平行连接部分,在所述的平行连接部分上分别设有多个电容联接固定采用腰型孔。本实用新型铜排联接在水平方向与电容联接的部位采取了腰形孔固定,有效地补偿了因电容安装误差导致的尺寸偏移,在竖直方向上,采用铜排折为直角形式,负公差要求,有效时保证了IGBT与铜排的联系,装配方便,有效地减小了因电容和IGBT的固定而产生的累积公差,解决了铜排安装困难的问题,提升了元器件的使用性能,延长使用寿命。
搜索关键词: 减小 功率 单元 装配 累积 公差 联接 结构
【主权项】:
一种减小功率单元装配累积公差的铜排联接结构,其特征在于:包括有铜排,所述的铜排包括有L型直角折弯部分,在L型直角折弯部分的两个端部分别连接有与L型直角折弯部分相垂直的平行连接部分,在所述的平行连接部分上分别设有多个电容联接固定采用腰型孔。
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