[实用新型]一种印制电路板双面压接通孔结构有效
| 申请号： | 201320553270.6 | 申请日： | 2013-09-07 |
| 公开（公告）号： | CN203467066U | 公开（公告）日： | 2014-03-05 |
| 发明（设计）人： | 李国有;邱彦佳;黄函;蔡锦松;张学东 | 申请（专利权）人： | 汕头超声印制板（二厂）有限公司;汕头超声印制板公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/42 |
| 代理公司： | 广州市深研专利事务所 44229 | 代理人： | 陈雅平 |
| 地址： | 515065 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种印制电路板双面压接通孔结构，包括电路板基板，电路板基板上钻有左孔和右孔；左孔和右孔两端均为压接孔，左孔和右孔中部均为非金属化小孔，所有压接孔表面均有电镀铜层。本实用新型通过特殊工艺制造，完全消除了压接器件间的寄生电容，更有利于信号传输的完整性，提高了布线密度；工艺流程合理，大大降低了钻孔去除中间小孔的镀层的难度，压接孔的直接做到了最小；保证压接孔的孔壁镀层完整又做到中间小孔非金属化；避免了孔内铜丝缺陷。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印制 电路板 双面 接通 结构 | ||
【主权项】：
一种印制电路板双面压接通孔结构，包括电路板基板，其特征在于，电路板基板上钻有左孔和右孔；左孔和右孔两端均为压接孔，左孔和右孔中部均为非金属化小孔，所有压接孔表面均有电镀铜层。
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