[实用新型]一种LED模组灌胶密封结构有效
| 申请号： | 201320523856.8 | 申请日： | 2013-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN203413599U | 公开（公告）日： | 2014-01-29 |
| 发明（设计）人： | 梁俊;龚艳忠;范忠旭 | 申请（专利权）人： | 深圳市日上光电股份有限公司 |
| 主分类号： | F21V31/04 | 分类号： | F21V31/04;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518108 广东省深圳市宝安区石岩街道石新社区*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供了一种LED模组灌胶密封结构，包括PC上盖、LED安装组件、透镜、电线和硅胶层，PC上盖紧贴LED安装组件，透镜紧贴LED安装组件，LED安装组件连接电线，在透镜的位置和LED安装组件与电线焊接的位置，PC上盖镂空，在镂空部位灌注液态的硅胶，液态的硅胶凝固后形成硅胶层，硅胶层粘结PC上盖、LED安装组件和透镜，硅胶层覆盖LED安装组件和电线裸露的位置。本实用新型的有益效果在于：采用灌注硅胶在PC上盖的正面，使得硅胶层覆盖LED安装组件和电线裸露的位置，这样既保护了LED模组，也增大了硅胶层粘结的面积，提高了产品的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 模组 密封 结构 | ||
【主权项】：
一种LED模组灌胶密封结构，其特征在于，LED模组灌胶密封结构包括PC上盖、LED安装组件、透镜、电线和硅胶层，所述PC上盖紧贴LED安装组件，所述透镜紧贴LED安装组件，所述LED安装组件连接电线，在透镜的位置和LED安装组件与电线焊接的位置，所述PC上盖镂空，在镂空部位灌注液态的硅胶，液态的硅胶凝固后形成硅胶层，硅胶层粘结PC上盖、LED安装组件和透镜，硅胶层覆盖LED安装组件和电线裸露的位置。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市日上光电股份有限公司，未经深圳市日上光电股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201320523856.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种检查井
- 下一篇：一种压缩空气余热补热式蓄能发电装置
