[实用新型]高集成低功耗蓝牙模组有效

专利信息
申请号: 201320505288.9 申请日: 2013-08-19
公开(公告)号: CN203399108U 公开(公告)日: 2014-01-15
发明(设计)人: 郁燕兵;施林;赵锰 申请(专利权)人: 福建慧翰微电子有限公司
主分类号: H04B5/00 分类号: H04B5/00
代理公司: 福州元创专利商标代理有限公司 35100 代理人: 蔡学俊
地址: 350015 福建省福*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 实用新型涉及一种高集成低功耗蓝牙模组,包括方形PCB基板及设置在PCB基板上的蓝牙芯片组,其特征在于:所述方形PCB基板的周部共设置有46个与蓝牙芯片组电路连接的引脚,其中之一对边分别设有10个引脚,另一对边分别设有13个引脚;且相邻引脚之间的间距控制在1.4±0.1mm,所述方形PCB基板的长边长度控制在20mm,短边长度控制在18mm。本实用新型模块集成度高、封装结构小巧、能耗低,并且制造成本低,立体音频输出效果好,具有广阔的市场前景。
搜索关键词: 集成 功耗 蓝牙 模组
【主权项】:
一种高集成低功耗蓝牙模组,包括方形PCB基板及设置在PCB基板上的蓝牙芯片组,其特征在于:所述方形PCB基板的周部共设置有46个与蓝牙芯片组电路连接的引脚,其中之一对边分别设有10个引脚,另一对边分别设有13个引脚;且相邻引脚之间的间距控制在1.4±0.1mm,所述方形PCB基板的长边长度控制在20mm,短边长度控制在18mm。
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